Gründung digital: Zollhof Tech Incubator Nürnberg

Der „Zollhof Tech Incubator“, das neue digitale Gründerzentrum in der Nürnberger Kohlenhofstraße 60, wurde vor Kurzem offiziell eröffnet.
Das Zentrum ist bereits voll belegt und bietet den Gründern aus der digitalen Szene nicht nur Räume, Beratung und Coaching, sondern auch enge Kontakte zu Wissenschaft und anderen Unternehmen. Denn Gesellschafter der Zollhof Betreiber GmbH sind neben der Stadt Nürnberg und der Universität Erlangen-Nürnberg folgende Unternehmen: Nürnberger Versicherungsgruppe, Siemens AG, Schaeffler Technologies AG & Co. KG, HUK Coburg Versicherungsgruppe sowie – als Vertreter der Digitalwirtschaft – Prof. Dieter Kempf, Präsident des Bundesverbandes der Deutschen Industrie (BDI). Gefördert wird der „Zollhof Tech Incubator“ vom Freistaat Bayern mit rund sechs Mio. Euro und von der Stadt Nürnberg mit rund zwei Mio. Euro.

In zwei Jahren wird das Gründerzentrum, das nach Aussage von Nürnbergs Wirtschaftsreferent Dr. Michael Fraas ein Kristallisationspunkt für die digitale Gründerszene in der Region ist, an seinen endgültigen Sitz im historischen Zollhof in Nürnberg (Zollhof 7) umziehen. Dieser Standort, der nicht weit vom derzeitigen Übergangsquartier entfernt liegt, wird derzeit saniert. Danach stehen den Gründern dort auf vier Etagen insgesamt 2 800 Quadratmeter mit Büroflächen, Büroinfrastruktur und Veranstaltungsbereich zur Verfügung.

Mehr unter:www.zollhof.de

Mehr lesen

Wahrnehmung wird digital

Wie lassen sich Sehen und Hören, aber vor allem auch die „chemischen“ Sinne Riechen und Schmecken digital erfassen? Darum ging es am 15. September bei der Auftaktveranstaltung zum „Campus der Sinne Erlangen“.
Dort wollen künftig die Fraunhofer-Institute IIS und IVV sowie die Universität Erlangen-Nürnberg gemeinsam mit Unternehmen menschliche Sinneserfahrungen erforschen und digital umsetzen. Ziel ist es, daraus konkrete neue Technologien und Dienstleistungen abzuleiten.

Unternehmen und Start-ups aus nahezu allen Branchen haben die Möglichkeit, mitzuarbeiten. Die geplante Struktur des „Campus der Sinne Erlangen“ sieht drei Laboratorien mit unterschiedlichen Leistungsschwerpunkten vor. Wissenschaftler aus verschiedenen Disziplinen wie Ingenieurwissenschaft, Medizin, Chemie und Neurowissenschaften arbeiten Hand in Hand zusammen, um den Technologietransfer im Bereich der digitalisierten Sensorik voranzutreiben. Für den Aufbau des Campus sind fünf Jahre angesetzt. Langfristig soll auf internationaler Ebene eine Vorreiterrolle im Bereich der digitalen Sensorik erreicht werden. Mehr unter: www.iis.fraunhofer.de

Mehr lesen

FuE-Projekt: Fertigungsprozesse integrierter Schaltungen mit bisher unerreichten Strukturgrößen von bis zu 5 nm

Motivation
Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen
Ziel des Projekts TAKE5 ist es, Funktionsdemonstratoren für die Herstellung modernster Mikroelektronik zu entwickeln. Deren kleinste Strukturen sollen bisher unerreichte fünf Nanometer klein werden. Das entspricht einer Ausdehnung von nur noch zehn Atomlagen. Ein zentraler Bestandteil sind leistungsfähige Optiken für extrem kurzwelliges Licht. Der Fokus der deutschen Arbeiten liegt dabei auf der Entwicklung einer innovativen Beleuchtungseinheit durch den Partner ZEISS sowie der Konstruktion komplexer Geometrien für optische Masken durch das beteiligte Fraunhofer-Institut.

Innovationen und Perspektiven
Im Erfolgsfall ermöglicht TAKE5 Mikrochips abermals gesteigerter Höchstintegration. Dies schafft entscheidende Fortschritte bei der Leistungsfähigkeit und Kosteneffizienz von mikroelektronischen Bauteilen. Dadurch wird die europäische Industrie stärker an der Wertschöpfung im Zusammenhang mit den globalen Trends „Internet der Dinge“ und „Digitalisierung“ teilhaben.

Europäische Partner
Belgien: ASM Belgium NV, Interuniversitair Micro-Electronica Centrum IMEC VZW, LAM Research Belgium; Frankreich: Coventor SARL; Israel: Applied Materials Israel LTD, Intel Electronics LTD, Jordan Valley Semiconductors LTD, KLA-Tencor Corporation, Nova Measuring Instruments LTD; Niederlande: ASML Netherlands B.V., FEI Electron Optics B.V.

Mehr lesen

FuE-Projekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen

Motivation
Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Um die Mikroelektronikkompetenz für die breite Digitalisierung zu stärken, fördert die Europäische Kommission gemeinsam mit Mitgliedsstaaten in der Initiative ECSEL Forschungsvorhaben und Pilotlinien. Deutsche Schwerpunkte liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, dem Design komplexer Systeme sowie Produktionstechnologien.

Ziele und Vorgehen
Im Vorhaben werden Fertigungs- und Logistikprozesse im Rahmen von Industrie 4.0 in der Halbleiterherstellung ganzheitlich betrachtet. Dadurch rücken neben dem steigenden Datenaufkommen auch Sicherheitsaspekte in den Fokus, so dass Mittel gegen Cyberangriffe im Fertigungsumfeld erforscht werden. Ein weiterer Aspekt sind automatisierte Entscheidungsprozesse: Simulationen von Fertigung und Logistik verbessern die Planbarkeit, wodurch die Kosten sinken und die Produktverfügbarkeit und -qualität steigt. Für die Steuerung der Produktionsprozesse werden geeignete Elektronikkomponenten entwickelt. Das Zusammenspiel aller Kompetenzen der europäischen Partner wird in einer Pilot-Fertigungslinie demonstriert.

Innovationen und Perspektiven
Bisherige manuelle Prozeduren werden entfallen und gestatten so eine durchgängige Automatisierung der Halbleiterproduktion. Über Verbesserungen bei Verfügbarkeit, Flexibilität sowie Steuerbarkeit der Fertigungsanlagen soll das Vorhaben eine Signal- und Beispielwirkung auf andere europäische Halbleiterfertiger ausüben und ihre gegenwärtige und zukünftige Wettbewerbsfähigkeit im internationalen Vergleich stärken.

Europäische Partner
Frankreich: Ion Beam Services; Italien: Universita degli Stu di Pavia, L.P.E. SPA, Politecnico di Milano; Österreich: Infineon Technologies, Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik, Know Center, Infineon Technologies IT-Services, Austria Technologie & Systemtechnik, Fraunhofer Austria Research, TU Wien, Plansee SE, AVL List, Universität Klagenfurt, Kompetenzzentrum – Das Virtuelle Fahrzeug, Austrian Institute of Technology, FH Burgenland, Materials Center Leoben; Portugal: Universidade de Aveiro, Instituto de Telecomunicacoes, Nanium S.A., Critical Manufacturing SA

Mehr lesen

FuE-Projekt: Hybrid additiv 3D-gefertigte smarte Elektroniksysteme

Motivation
Die Mikroelektronik ist der Schlüssel zu Innovationen wie Industrie 4.0, intelligenter Medizintechnik und dem automatisierten Fahren. Um die Innovationsdynamik der Elektronikbranche in diesen Bereichen zu stärken, fördert das BMBF im EUREKA-Cluster PENTA deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen in bi- und multinationalen Verbundprojekten entlang grenzüberschreitender Wertschöpfungsketten zu den genannten Applikationsfeldern und bei der Erforschung von neuen Basistechnologien zur künftigen Mikroelektroniksystem-Fertigung in Europa.
Ziele und Vorgehen
Im Vorhaben HYB-Man wird eine neuartige Technologie zur additiven Fertigung komplexer Elektronikbaugruppen erforscht. Individualisierte Produkte können damit kosteneffizient in einem einzigen Arbeitsschritt gefertigt werden („First Time Right“-Ansatz). Ermöglicht wird dies mit Hilfe von 3DDruck und ähnlichen Verfahren, die in einem einzigen Fertigungsschritt ein Systemmodul aufbauen und darin Elektronikbauelemente integrieren. Ziel ist es, die additive Fertigung qualitativ so zu verbessern, dass sie mit klassischen, werkzeugbasierten Verfahren vergleichbar ist. Ausgehend von den Rohmaterialien werden alle Komponenten bis hin zu neuartigen Fertigungsanlagen entwickelt. Zwei Demonstratoren aus den Bereichen Automobil-Sensorik und intelligente Beleuchtung weisen die Leistungsfähigkeit der neuen Technologie nach.
Innovationen und Perspektiven

Im Erfolgsfall ergeben sich hohe Chancen für technologische Vorsprünge in der Fertigung multifunktionaler Elektronik in Deutschland und Europa. Anwender auch außerhalb des Konsortiums können diese völlig neuen Möglichkeiten zur Herstellung individualisierter Produkte nutzen. Davon profitiert nahezu die gesamte Elektronikwertschöpfungskette.

Mehr lesen

Digitales Gründerzentrum leistet „Geburtshilfe“ für künftige Tech-Unternehmen

Mittelfranken ist eine der gründungsstärksten Regionen Deutschlands und gleichzeitig Heimat der FAU. Konsequenterweise fördert und unterstützt die FAU die Gründerszene in der Metropolregion Nürnberg auf vielfältige Weise – sei es durch die Bereitstellung von Fachwissen oder durch gezielte Beratung von gründungswilligen Studierenden, Forschenden und Alumni durch die hauseigene Gründerberatung an der Kontaktstelle Wissens- und Technologietransfer. Seit Mitte 2016 ist die FAU außerdem Gesellschafterin des ZOLLHOF – Tech Incubator in Nürnberg…

Mehr lesen