BMBF-Projekt „IsoGap“ im Rahmen der Cluster – Internationalisierung gestartet

Im Rahmen der BMBF-Fördermaßnahme zur Internationalisierung von Spitzenclustern, Zukunftsprojekten und vergleichbaren Netzwerken koordiniert der Cluster Leistungselektronik eine inter-nationale Forschungskooperation zwischen Cluster-Akteuren und einem Industriekonsortium um die Universität Osaka in Japan. Im IsoGap-Projekt geht es um Hochtemperaturmaterialien und Zuverlässigkeitstests für die neue Generation der „Wide Bandgap“ – Leistungselektronik.

In einer zweijährigen Konzeptionsphase hat der Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V. mit Sitz in Nürnberg gemeinsam mit ausgewählten Cluster-Akteuren ein Internationalisierungskonzept für eine Forschungskooperation mit Japan ausgearbeitet. Dabei geht es um neuartige Leistungshalbleiter mit großem Bandabstand (Siliciumcarbid, SiC und Galliumnitrid, GaN) und deren Systemintegration. In der nun folgenden Umsetzungsphase der Cluster-Internationalisierung wurden am 1. August 2018 zwei BMBF-Verbundvorhaben, IsoGap und SiC-DCBreaker, mit einer Laufzeit von drei Jahren und einer Fördersumme von insgesamt drei Millionen Euro gestartet.

Im Projekt IsoGap arbeiten auf deutscher Seite die Verbundpartner Conti Temic microelectronic GmbH, Rogers Germany GmbH, Plasma Parylene Systems GmbH, Zestron/Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, das Institut IALB der Universität Bremen, das Fraunhofer-Institut IISB sowie der Cluster Leistungselektronik im ECPE e.V. speziell an Isolationssystemen für hochintegrierte „Wide Bandgap“-Leistungshalbleitermodule sowie an erweiterten Zuverlässigkeitstests. Das japanische Teilkonsortium wird von der Universität Osaka koordiniert und umfasst bedeutende Materialunternehmen für die Hochtemperatur – Aufbau- und Verbindungstechnik.

Das deutsche Teilkonsortium wird im Rahmen der o.g. Fördermaßnahme durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert.

 


 

Under the BMBF funding initiative for the internationalization of excellent clusters, future projects and comparable networks, the Power Electronics Cluster coordinates an international research cooperation between Cluster stakeholders and an industrial consortium around the University of Osaka in Japan. The IsoGap project is about high temperature materials and reliability testing for the new generation of wide bandgap power electronics.

In a two-year conception phase, the Power Electronics Cluster in ECPE e.V. headquartered in Nuremberg, together with selected Cluster stakeholders, has developed an internationalization concept for a research cooperation with Japan. This involves novel wide bandgap power semiconductors (silicon carbide, SiC and gallium nitride, GaN) and their system integration. In the following implementation phase of the cluster internationalization, two BMBF joint research projects, IsoGap and SiC-DCBreaker, were launched on 1 August 2018, with a term of three years and a total funding of three million euros.

In the IsoGap project the cooperation partners on the German side, Conti Temic microelectronic GmbH, Rogers Germany GmbH, Plasma Parylene Systems GmbH, Zestron / Dr. OK. Wack Chemie GmbH, the IALB Institute of the Bremen University, the Fraunhofer Institute IISB and the Power Electronics Cluster in ECPE e.V. work on insulation systems for highly integrated wide bandgap power semiconductor modules as well as on extended reliability tests. The Japanese sub-consortium coordinated by the University of Osaka includes major materials companies for high-temperature assembly and interconnection technologies.

The German sub-consortium is funded by the Federal Ministry of Education and Research (BMBF).

Quelle